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半導体向け先端セラミックス:チップ製造における過酷な環境に耐える主要材料

2025-10-30
Latest company news about 半導体向け先端セラミックス:チップ製造における過酷な環境に耐える主要材料

はじめに: 世界の半導体産業が小型化と性能の限界を押し広げる中、チップ製造の過酷な条件に耐えうる材料への需要が急増しています。優れた熱的、機械的、化学的安定性で知られる高度な技術セラミックスは、不可欠な存在となっています。DAYOO ADVANCED CERAMIC CO., LTD. はその最前線に立ち、世界の最先端ファブにおいて信頼性と精度を保証する高性能な高度セラミック部品を提供しています。

ファブにおける高度セラミックスの重要な役割

半導体製造装置内では、部品は高温、腐食性プラズマ、研磨環境にさらされます。金属やポリマーは、このような過酷な状況下ではしばしば故障します。そこで、高度構造セラミックスである炭化ケイ素(SiC)および窒化ケイ素(Si3N4)がその能力を発揮します。

  • 優れた熱管理: これらの材料は、1,500℃を超える温度でも構造的完全性を維持し、拡散やCVDなどのプロセスに不可欠です。

  • 卓越したプラズマ耐性: ハロゲン系プラズマにさらされても侵食が最小限に抑えられ、プロセスの安定性を確保し、パーティクル汚染を低減します。

  • 高純度と電気絶縁性: それらの固有の特性により、シリコンウェーハへの不要なドーピングを防ぎ、信頼性の高い電気絶縁性を提供します。

主な用途には、ウェーハ処理キャリア、静電チャック、プラズマエッチング部品、反応チャンバー内の重要なライナーなどがあります。

DAYOO Advanced Ceramic: 半導体装置における精度の向上

この高付加価値チェーンにおける戦略的サプライヤーとして、DAYOO ADVANCED CERAMIC CO., LTD. は、材料科学と精密セラミック加工における深い専門知識を活かし、半導体業界の厳しい要求に応えています。

「当社のアルミナセラミックおよびジルコニアセラミック部品は、超高真空適合性と最小限のアウトガスを考慮して設計されています」と、DAYOOの技術担当者は述べています。「ファブでは、ダウンタイムは許されません。当社の部品は長寿命と信頼性を追求しており、お客様の歩留まり率の向上に直接貢献しています。」

材料合成と成形から精密研削、厳格なQCに至るまで、同社の統合的なアプローチにより、すべての部品が一貫した性能を発揮します。この能力は、セラミックノズルシャワーヘッド半導体ウェーハチャックなどの複雑な部品を製造するために不可欠です。

結論と行動喚起

半導体産業の軌跡は、高度セラミックスの市場拡大を保証しています。デバイスが小型化し、プロセスがより過酷になるにつれて、材料ソリューションはよりスマートで堅牢でなければなりません。

お客様の事業は、高度セラミックスの可能性を最大限に活用していますか? DAYOOのカスタム高度セラミック製造における実績ある能力をご覧ください。当社の部品がお客様の装置の性能と信頼性をどのように向上させることができるかについて、ぜひお気軽にご相談ください。