製品詳細
起源の場所: 中国製、浙江省、金華省
ブランド名: Dayoo
証明: GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015
モデル番号: 実際の製品に依存します
支払いと送料の条件
最小注文数量: 交渉され合意されたとおり
価格: As Negotiated and Agreed
パッケージの詳細: カートン、木箱
受渡し時間: 実際の製品に依存します
支払条件: FOB
供給の能力: 工場
サイズ: |
カスタマイズされた |
表面仕上げ: |
ポリッシュ |
形: |
カスタマイズ可能 |
プロパティ: |
電気断熱 |
タイプ: |
セラミックボール |
応用: |
工業用セラミックス |
熱膨張係数: |
8 x 10^-6 /K |
抗張力: |
250 MPa |
最高動作温度: |
1800℃ |
アルミナコンテンツ: |
92％＆95％ |
曲げ強度: |
350 MPa |
最大使用温度: |
1,400°C |
Water Absorption: |
0 |
材料: |
≥95% アルミナ粉末 |
サイズ: |
カスタマイズされた |
表面仕上げ: |
ポリッシュ |
形: |
カスタマイズ可能 |
プロパティ: |
電気断熱 |
タイプ: |
セラミックボール |
応用: |
工業用セラミックス |
熱膨張係数: |
8 x 10^-6 /K |
抗張力: |
250 MPa |
最高動作温度: |
1800℃ |
アルミナコンテンツ: |
92％＆95％ |
曲げ強度: |
350 MPa |
最大使用温度: |
1,400°C |
Water Absorption: |
0 |
材料: |
≥95% アルミナ粉末 |
半導体用途向け体積抵抗率10^4Ω・cmの高純度アルミナセラミック
この半導体専用アルミナセラミック部品シリーズは、99.6%の超高純度Al₂O₃材料を使用し、精密テープキャスティングと高温焼結プロセスを経て製造されています。製品は優れた絶縁性、耐食性、寸法安定性を備え、SEMI規格F47の清浄度要件を満たしています。
ウェーハ製造: エッチング装置セラミック部品、拡散ボート
パッケージング＆テスト: プローブカード基板、テストソケット
装置部品: ロボットエンドエフェクタ
真空システム: 静電チャックベース
光学検査: リソグラフィ装置セラミックガイド
✓ 超クリーン: 金属イオン含有量 <0.1ppm✓ 精密寸法: 公差 ±0.05mm/100mm✓ プラズマ耐性: エッチングレート <0.1μm/h
✓ 低アウトガス: TML <0.1% CVCM <0.01%✓ 高信頼性: 1000回の熱サイクルに合格
技術仕様パラメータ仕様試験規格
| Al₂O₃≧95% | GDMS | 体積抵抗率 |
|---|---|---|
| >10¹⁴Ω・cm | ASTM D257 | 誘電率 |
| 9.8@1MHz | IEC 60250 | 曲げ強度 |
| ≧400MPa | ISO 14704 | CTE |
| 7.2×10⁻⁶/℃ | DIN 51045 | 表面粗さ |
| Ra≦0.1μm | ISO 4287 | アウトガス |
| TML <0.1% | ASTM E595 | 半導体製造プロセス |
| 材料準備: | ナノグレードAl₂O₃粉末 (D50≦0.5μm)高純度ボールミル (Y₂O₃-MgO焼結助剤) | 成形プロセス: |
等方圧プレス (200MPa)
焼結制御:
多段階雰囲気焼結 (1600℃/H₂)
HIP後処理 (1500℃/150MPa)
精密加工:
レーザー加工 (±5μm)
超音波ドリル (アスペクト比 10:1)
洗浄＆検査:
メガソニック洗浄 (クラス1クリーンルーム)
SEMI F47粒子試験
使用上の注意
⚠️ 保管: クラス100クリーンパッケージング
⚠️ 設置環境: 23±1℃ RH45±5%
⚠️ 洗浄: 半導体グレード溶剤のみ
⚠️ 取り扱い: 機能面への直接接触を避ける
清浄度検証: VDA19試験レポート
故障解析: SEM/EDSマイクロ分析
カスタム開発: DFM共同設計
よくある質問
A: トリプルプロテクション:
① プラズマ表面活性化
② 真空パッケージング + N₂保管
Q: フッ素系プラズマでの性能は？
A: 特殊処理バージョン:
・エッチングレート <0.05μm/h
・AlF₃不動態化層
・寿命3倍
Q: 最大加工サイズは？
A: 標準200×200mm、特殊加工で最大400×400mmまで。
