製品詳細
起源の場所: 中国製
ブランド名: Dayoo
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支払条件: 交渉可能
Max Operating Temperature: |
1700°C |
Flexural Strength: |
350 MPa |
Dielectric Loss: |
0.0002 |
Method: |
lsostatic presure |
Dimensional Tolerance: |
±0.001 mm |
Machinability: |
Difficult |
Mechanical Strength: |
High |
Alumina Content: |
95% |
Tensile Strength: |
200 MPa |
Type: |
Alumina Ceramic Parts |
Size: |
Customized |
Dielectric Constant: |
9.8 |
Materials: |
92% alumina powder |
Surface Finish: |
Polished |
Thermal Expansion Coefficient: |
8.5 x 10^-6 /K |
Max Operating Temperature: |
1700°C |
Flexural Strength: |
350 MPa |
Dielectric Loss: |
0.0002 |
Method: |
lsostatic presure |
Dimensional Tolerance: |
±0.001 mm |
Machinability: |
Difficult |
Mechanical Strength: |
High |
Alumina Content: |
95% |
Tensile Strength: |
200 MPa |
Type: |
Alumina Ceramic Parts |
Size: |
Customized |
Dielectric Constant: |
9.8 |
Materials: |
92% alumina powder |
Surface Finish: |
Polished |
Thermal Expansion Coefficient: |
8.5 x 10^-6 /K |
精密測定機器および産業検査用アルミナセラミックベースの絶縁性能
これらのアルミナセラミックサポートベースは、99.6%の高純度Al₂O₃材料を使用して製造されており、半導体、光学、精密測定機器向けに特別に設計されています。0.01mm/mの超高平面度と7.2×10⁻⁶/℃の熱膨張係数を特徴とし、極端な温度（-60℃～1500℃）および真空環境（≤10⁻⁸Pa）において、優れた寸法安定性を維持します。
半導体製造装置: リソグラフィウェーハステージ、エッチング反応チャンバーベース
精密光学: レーザー干渉計基準プラットフォーム、宇宙望遠鏡ミラーマウント
分析機器: 電子顕微鏡サンプルステージ、質量分析計イオン源サポート
産業検査: CMMマシンベース、真円度測定器ターンテーブル
新エネルギー: 燃料電池スタックサポート、太陽光発電コーティング装置キャリア
| 特性 | 技術仕様 | 適用価値 |
|---|---|---|
| 熱安定性 | ΔL/L<0.001%/℃ | 熱ドリフト誤差を排除 |
| 真空適合性 | アウトガス放出率<10⁻¹¹Pa・m³/s | 超高真空を維持 |
| 機械的強度 | 曲げ強度>400MPa | 精密部品を歪みなくサポート |
| 絶縁性能 | 体積抵抗>10¹⁶Ω・cm | 電気的リーク干渉を排除 |
| パラメータ | 標準タイプ | 高精度タイプ |
|---|---|---|
| 材料純度 | 99.6% Al₂O₃ | 99.9% Al₂O₃ |
| 平面度 | ≤0.02mm/m | ≤0.005mm/m |
| 表面粗さ | Ra0.1μm | Ra0.025μm |
| 熱膨張係数 | 7.5×10⁻⁶/℃ | 7.2×10⁻⁶/℃ |
| 真空リーク率 | <10⁻¹⁰mbar・L/s | <10⁻¹¹mbar・L/s |
粉末処理: 0.1μm高純度粉末、スプレー造粒
成形プロセス: 冷間静水圧プレス（300MPa）とCNCグリーン加工の組み合わせ
焼結技術: 水素雰囲気下1700℃での勾配焼結
精密機械加工:
5軸研削（±0.002mm）
磁気レオロジー研磨（表面精度λ/20@632.8nm）
クリーンルーム処理: クラス100クリーンルームでの組み立て完了
全数検査: レーザー干渉計+CMMによる完全な寸法検査
設置要件:
✓ トルクレンチを使用（推奨値1.5±0.2N・m）
✓ 専用のクリーンルームツールを使用
✓ 熱整合の事前調整を推奨（温度勾配<2℃/分）
環境制限:
✗ フッ化水素酸との接触を避ける
✗ 200℃/分を超える熱衝撃を避ける
✗ 1600℃を超える酸化性環境での連続使用には適していません
技術サポート: 無料のFEA応力解析
迅速な対応: 72時間以内の迅速なサービス
トレーサビリティ管理: 10年間の完全な製造記録
認証サポート: SEMI/FDA/ISO認証書類を提供
Q: 炭化ケイ素部品との熱整合をどのように確保しますか？
A: CTE勾配遷移設計が利用可能（調整可能7.2-4.5×10⁻⁶/℃）
Q: 最大加工可能寸法は？
A: 現在の技術的限界500×500×100mm（特殊工具が必要）
Q: 導電性改質はサポートされていますか？
A: 表面抵抗10⁴-10¹⁰Ωの帯電防止バージョンをカスタマイズ可能
Q: ウェーハレベルの清浄度はどのように保証されていますか？
A: VHP（気化過酸化水素）による最終滅菌
