製品詳細
起源の場所: 中国製、浙江省、金華省
ブランド名: Dayoo
証明: GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015
モデル番号: 実際の製品に依存します
支払いと送料の条件
最小注文数量: 交渉され合意されたとおり
価格: As Negotiated and Agreed
パッケージの詳細: カートン、木箱
受渡し時間: 実際の製品に依存します
支払条件: FOB
供給の能力: 工場
透明性: |
不透明 |
かさ密度: |
> 3.63 |
方法: |
Lsostatic Presure |
抗張力: |
250 MPa |
機械的強度: |
非常に高い |
硬度: |
9 モース |
誘電率: |
9.8 |
寸法許容差: |
±0.001 mm |
精密耐性: |
高い |
最高動作温度: |
1,500°C |
表面仕上げ: |
ポリッシュ |
タイプ: |
ノズル |
プロパティ: |
電気断熱 |
サイズ: |
カスタマイズされた |
材料: |
99.5%アルミナ粉末 |
材料: |
95%のアルミナの粉 |
材料: |
≥95% アルミナ粉末 |
透明性: |
不透明 |
かさ密度: |
> 3.63 |
方法: |
Lsostatic Presure |
抗張力: |
250 MPa |
機械的強度: |
非常に高い |
硬度: |
9 モース |
誘電率: |
9.8 |
寸法許容差: |
±0.001 mm |
精密耐性: |
高い |
最高動作温度: |
1,500°C |
表面仕上げ: |
ポリッシュ |
タイプ: |
ノズル |
プロパティ: |
電気断熱 |
サイズ: |
カスタマイズされた |
材料: |
99.5%アルミナ粉末 |
材料: |
95%のアルミナの粉 |
材料: |
≥95% アルミナ粉末 |
当社のアルミナセラミック絶縁放熱基板は、高出力電子機器の熱管理および電気絶縁要件のために特別に設計された、純度99.6%の高純度アルミナ材料から製造されています。優れた熱伝導率（24-30W/(m・K)）と超高絶縁強度（>15kV/mm）を備え、表面粗さRa 0.1μm未満の精密研磨面を持つこれらの基板は、パワー半導体、LED、IGBTモジュールなどの高温・高出力アプリケーションに最適なソリューションです。
パワーエレクトロニクス：IGBTモジュール、MOSFET、サイリスタ放熱板
LED照明：高出力LEDチップパッケージ基板
新エネルギー車：モーターコントローラー、充電パイル電源モジュール
5G通信：基地局パワーアンプ放熱板
産業用制御：周波数変換器、サーボドライブ電源ユニット
⚡効率的な放熱：熱伝導率最大30W/(m・K)、標準PCBの10倍
⚡優れた絶縁性：破壊電圧 >15kV/mm、体積抵抗率 >10¹⁴Ω・cm
⚡高温耐性：連続運転温度850℃まで
⚡寸法安定性：CTE 7.2×10⁻⁶/℃、チップとの優れた整合性
⚡精密加工：平面度 ≤0.02mm/50mm、レーザーカット可能
| パラメータ | 標準（96%） | 高性能（99.6%） |
|---|---|---|
| Al₂O₃含有量 | 96% | 99.6% |
| 熱伝導率（W/(m・K)） | 24 | 30 |
| 曲げ強度（MPa） | 300 | 400 |
| 誘電率（1MHz） | 9.5 | 9.2 |
| 厚み範囲（mm） | 0.25-5.0 | 0.25-5.0 |
| 最大サイズ（mm） | 150×150 | 150×150 |
粉末準備：高純度アルミナ粉末（D50≤0.8μm）
テープキャスティング：スラリー粘度および厚さの精密制御
等方圧プレス：200MPa高圧焼結
雰囲気焼結：1650℃水素雰囲気下での焼結
精密加工：両面研削＋レーザーカット
表面処理：CMP研磨（Ra 0.1μmまで）
全数検査：AOI＋絶縁試験
⚠️専門家推奨事項：
はんだ付け温度<280℃、時間<10秒
熱伝導グリースを塗布して熱接触を強化
機械的衝撃および局所的な応力集中を避ける
保管湿度<60% RH
定期的な絶縁チェック（5,000時間ごと）を推奨
テクニカルサポート：熱シミュレーション解析サービス
迅速な対応：標準サイズの48時間以内迅速配送
カスタマイズ：特殊形状および金属化処理に対応
故障解析：SEM+EDS試験ラボ完備
Q: 適切な基板厚の選び方は？
A: 一般的なパワーデバイスには0.63mmを推奨、高出力アプリケーションには≥1.0mm
Q: 両面金属化は可能ですか？
A: 厚膜印刷、薄膜スパッタリング、DBCなどの金属化プロセスに対応
Q: 振動環境での信頼性を確保するには？
A: 特許取得済みのエッジ補強構造設計を推奨
