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高温炉用炭化ケイ素セラミックディスクロール

製品詳細

起源の場所: 中国製

ブランド名: Dayoo

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製品詳細

製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                炭化ケイ素セラミックディスクロール, 高温炉セラミックディスク, 炭化ケイ素炉ロール
                              

材料:	シリコンカービッド	耐摩耗性:	すごい
製品形式:	ディスクロール	容積抵抗性:	5*10^6Ω.cm
品質管理:	100% 検査	使用:	炉
耐腐食性:	すごい	ダイレクトリ常数:	9.66
コンテンツ:	99% SIC	熱膨張係数:	4.0−4.5 × 10−6/K

材料:	シリコンカービッド
耐摩耗性:	すごい
製品形式:	ディスクロール
容積抵抗性:	5*10^6Ω.cm
品質管理:	100% 検査
使用:	炉
耐腐食性:	すごい
ダイレクトリ常数:	9.66
コンテンツ:	99% SIC
熱膨張係数:	4.0−4.5 × 10−6/K

高温炉用炭化ケイ素セラミックディスクロール

炭化ケイ素セラミックス：高温性能のための究極の材料

属性	値
材料	炭化ケイ素
耐摩耗性	優れています
製品形態	ディスクロール
体積抵抗率	5*10^6Ω.cm
品質管理	100%検査
用途	炉
耐食性	優れています
誘電率	9.66
含有量	99% SIC
熱膨張係数	4.0-4.5 x 10-6/K

製品説明

シリカセラミックス（SiO₂セラミックス）は、主に二酸化ケイ素で構成される高性能セラミック材料です。優れた耐高温性、低い熱膨張、優れた誘電特性、および化学的安定性を示し、電子機器、航空宇宙、化学工学、その他の先進産業で広く使用されています。

主な特性

耐高温性： シリカセラミックスは、最大1713°C（結晶形）の融点を持ち、1600°C以下で安定して動作できるため、高温用途に最適です。
低熱膨張（〜0.5×10⁻⁶/°C）により、急激な温度変動のある環境での優れた耐熱衝撃性を保証します。
優れた誘電性能、高周波での低誘電損失により、マイクロ波窓や電子基板に適しています。
化学的慣性、フッ化水素酸を除く酸やアルカリに耐性があり、化学反応器のライニングに最適です。
高硬度（モース硬度7）ですが、本質的に脆いため、機械的強度を向上させるために補強または靭性化改質が必要になることがよくあります。

製造プロセス

シリカセラミックスの製造には、主に粉末処理と高温焼結が含まれます。

原料： 高純度石英粉末（溶融シリカ）または化学合成されたナノSiO₂粉末。
成形技術： 乾式プレス、スリップキャスティング、ゲルキャスティング、または3Dプリンティングを使用して成形できます。
焼結方法：
- 無加圧焼結： コスト効率が高いですが、通常、緻密化を促進するために焼結助剤（例：Al₂O₃、MgO）が必要です。
- ホットプレス： 高温と圧力を組み合わせて、優れた機械的特性を持つ高密度セラミックスを実現します。
- 反応焼結： シリコン粉末を成形し、酸化させます。複雑な形状のコンポーネントに適しています。