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半導体用途向け、高熱伝導率・1400℃耐熱性を備えたひし形中空炭化ケイ素セラミックウェーハキャリア

製品詳細

起源の場所: CN

ブランド名: Dayoo

支払いと送料の条件

最小注文数量: カスタマイズされた

価格: CNY

パッケージの詳細: パッケージ

受渡し時間: 60労働日

供給の能力: 工場

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製品詳細

製品説明

ハイライト:

高い熱伝導率:	はい	耐熱衝撃性:	良い
最高温度:	1380℃	曲げ強度:	280 Mpa
純度:	98%	圧縮強度:	> 2GPa

高い熱伝導率:	はい
耐熱衝撃性:	良い
最高温度:	1380℃
曲げ強度:	280 Mpa
純度:	98%
圧縮強度:	> 2GPa

半導体用途向け、高熱伝導率・1400℃耐熱性を備えたひし形中空炭化ケイ素セラミックウェーハキャリア

ダイヤの形状の空っぽのシリコンカービッドセラミック・ウェーファー・キャリア精密な空っぽのシリコン・カービッドセラミック・サポート・プレート

製品紹介

この製品はダイヤモンド形の空っぽのシリコンカービッドセラミック・ウェーファー・キャリア高純度シリコンカービッド (SiC) 陶器原料から製造された.中央に多層環状の半径空洞構造のダイヤモンドの全体的な輪郭を特徴としています.大気圧による高温シンタリングと精密加工で製造,高密度,軽量構造,優れた熱伝導性を誇っています.空洞なデザインは,自己重量を効果的に削減し,ガス循環を改善します.高温プロセス機器の重荷を負うコアセラミックコンポーネントとして機能する.

申請

半導体ウエファー熱処理,光伏シリコンウエファーシンタリング,光学部品焼却,真空高温炉などに広く採用されている.ワッフルキャリアとして機能しますオーブンの内部での均等な空気流と温度分布を保証しながら,作業部位を支える空気流と高温の固定装置.

主要な利点

高温に耐える優れた性能: 1400°Cまでの連続作業温度,高温下で安定した寸法
均衡のある熱伝導性と高い熱安定性: 高熱伝導性と優れた熱衝撃耐性,重複した加熱・冷却サイクルで割れに耐える.
高度な純度汚染から自由: 低不浄性降水,ウエーファーや精密コンポーネントに汚染を防ぐ.
軽い空洞構造物: 体重を減らし,空気循環を最適化し,より速く暖房と冷却を可能にします.

仕様のパラメータ

表格

ポイント	パラメータ
材料	圧力をかけないシリコンカービッド (SiC) セラミック
密度	≥3.10g/cm3
折りたたみの強さ	≥350MPa
連続動作温度	≤1400°C
次元容量	±0.02mm
毛孔性	<0.5%

生産プロセス

Raw Material Mixing & Granulation → Irregular Shape Dry Press Forming → High-temperature Sintering → Surface Precision Grinding → CNC Hollow Milling → Surface Polishing → Ultrasonic Cleaning → Full Dimensional Inspection → Vacuum Packaging

使用説明書

最初の使用前には,吸収した不純物を除去するために,キャリアを完全に焼く.
作業部件を配置する際には,端や角に衝突しないように慎重に操作する.
重度の熱ショックを最小限に抑えるため,加熱と冷却の速度を制御します.
空気流が平らな状態を維持するために,空洞の隙間の内部の堆積物を定期的に清掃する.

販売後サービス

図面やサンプルに基づいて空洞パターンと全体的な寸法のカスタマイズ,プロトタイプ試験サービス利用可能.すべての製品は,配送前に完全な検査を受け,検査報告が提供されます.. 非人工的な品質の欠陥のための販売後のソリューション. 高温作業条件の選択のための専門的な技術サポート.

よくある質問

Q:アルミナセラミックキャリアと比較してSiCキャリアの利点は何ですか?

A: シリコンカービッドは高温耐性,熱伝導性,熱衝撃耐性において性能が優れています持続的な高温と頻繁な熱循環の熱処理プロセスに適した.

Q: 空洞のパターンと外側の寸法を変更できますか?

A: はい. 外部プロフィール,空洞のレイアウト,プレートの厚さは,ワークピースのサイズに応じて調整できます.

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主要な利点

仕様のパラメータ

生産プロセス

使用説明書

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